機器（委託対応）の詳細情報
Detailed Information of Equipment(Job Request)
＜利用上の注意事項＞
新型コロナウイルス感染拡大の対策として、2020/4/20から当面利用停止いたします。何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます。
| 機器情報（対応情報） Equipment and Job Request Information | |
|---|---|
| 部署 Affiliation | 数理物質系 マテリアル先端リサーチインフラ事業（ARIM） Faculty of Pure and Applied Sciences (ARIM) |
| カテゴリー Category | LSIパッケージ組立装置 LSI Packaging Equipment |
| 機器名（委託内容） Equipment (Job Request) | (ARIM)パッケージング (ワイヤ・エポキシダイボンダ) (ARIM)Packaging West Bond |
| メーカー（型式） Supplier (Equipment type) | West BOND West BOND |
仕様・特徴 Specification・Features |
チップキャリアへのボンディング ボンディング方式：超音波/熱圧着ウェッジボンド方式 ボンディングウェッジ：45, 90度 ワイヤ種：アルミ線・金線 ワークホルダー温度：300℃以上 試料サイズ：50mm角以下、DIPパッケージ Bonder to a tip carrier or suabstrate Bonding method; Supersonic wave / heat crimp wedge bonding Bonding wedge; 45, 90 degrees Wire class; Aluminum line, gold streak Work holder temperature; More than 300 degrees Celsius Sample size; less than 50mm square, DIP package |
| 設置場所 Installation site | 共同研究棟C 301室 Cooperative Research Building C 301 |
| 備考 Remark | |
| 主な研究成果 Research Accomplishment | |
| 相談窓口 Inquiry | 利用相談はこちらより必要事項をご記入の上、お問い合わせください。 |
| 機器担当者 |
担当者：ARIMスタッフ 所属：数理物質系 マテリアル先端リサーチインフラ事業（ARIM） |
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利用単価
University-wide Shared Use Rate |
940 円 Yen / 30 分 30 min. |
| 写真 Picture |
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