機器（委託対応）の詳細情報
Detailed Information of Equipment(Job Request)
| 機器情報（対応情報） Equipment and Job Request Information | |
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| 部署 Affiliation | 数理物質系 マテリアル先端リサーチインフラ事業（ARIM） Institute of Pure and Applied Sciences (ARIM) |
| カテゴリー Category | LSIパッケージ組立装置 LSI Packaging Equipment |
| 機器名（委託内容） Equipment (Job Request) | (ARIM)ウェーハーダイシングマシン DAD322 (ARIM)Wafer Dicing Machine DAD322 |
| メーカー（型式） Supplier (Equipment type) | DISCO (DAD322) DISCO (DAD322) |
仕様・特徴 Specification・Features |
ウエハから希望サイズのチップに切り出す装置 切削可能な基板種：シリコン、SiC、 サファイヤ、石英ガラス、プリント基板など ワークサイズ：最大φ6" 切削可能範囲：150mm 切削速度：0.1～100mm/s ダイシング深さ精度：0.005mm 位置決め精度：0.005mm ダイシングライン太さ：0.05mm϶ Device to quarry a tip of the desirable dimensional size from a wafer. Workable substrate; Silicon, SiC, Sapphire, Quartz glass, Printed circuit board Work size: Maximum 6 inches in diameter Cutting range; 150 mm Cutting speed; 0.1-100 mm/s Depth precision; 0.005 mm Positioning precision; 0.005 mm |
| 設置場所 Installation site | 共同研究棟C 309室 Cooperative Research Building C 309 |
| 備考 Remark |
月～金曜日 9:00～17：00 利用講習の事前受講と認定が必要。 清浄な基板のみ作業可。 作業後にウェハを洗浄してください。同室に超純水USC設備があります。 表面の清浄度を維持したい基板はあらかじめ保護膜（レジスト膜など）をつけてください。 |
| 主な研究成果 Research Accomplishment | |
| 相談窓口 Inquiry | 利用相談はこちらより必要事項をご記入の上、お問い合わせください。 |
| 機器担当者 |
担当者：ARIMスタッフ 所属：数理物質系 マテリアル先端リサーチインフラ事業（ARIM） |
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利用単価
University-wide Shared Use Rate |
単価 A: 650 円 / 30分 |
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委託単価
University-wide Job Request Rate |
7,000 円 Yen / 時間 hr. |
| 写真 Picture |
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