機器（委託対応）の詳細情報
Detailed Information of Equipment(Job Request)
| 機器情報（対応情報） Equipment and Job Request Information | |
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| 部署 Affiliation | 数理物質系 Institute of Pure and Applied Sciences |
| カテゴリー Category | LSIプロセス装置 LSI Process Equipment |
| 機器名（委託内容） Equipment (Job Request) | (パワエレ共用)ドライエッチングシステム CDE-7-4 Dry Etching Equipment CDE-7-4(Power Electronics) |
| メーカー（型式） Supplier (Equipment type) | SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION CDE-7-4 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION CDE-7-4 |
仕様・特徴 Specification・Features |
特徴 ・ ラジカルによる低ダメージの等方性ドライエッチング装置です。マイクロ波プラズマで生成されたラジカルにより、SiやSiO2など様々な材料のエッチングが可能です。 ・ 処理（エッチング）部とプラズマ発生部が完全に分離した、 リモートプラズマ方式であるため、プラズマダメージが入りません。 ・ 6インチウェハーに対応していますが、数ミリ角の小さな試料も処理することができます。試料導入室には最大25枚の6インチウェハーをセットすることができ、すべて自動で処理することが可能です。 ・ Siの表面や溝の平滑化・ドライ洗浄、SiO2上のSiN膜の高選択比エッチング、DRIE後のスキャロップ除去などが可能です。 仕様 ・ プラズマ電源：マイクロ波 2.45GHz 1kW、エッチングガス：CF4, O2, N2, Ar. ・ 試料サイズ：数mm～6インチウェハー（最大25枚）. 取得年月日 2014.3.25 [Features of the apparatus] ・ This equipment provides purely chemical dry etching applications free from plasma damage. It is possible to etch a variety of materials such as Si, SiO2 and SiN. ・ The plasma ignition point and wafer stage is isolated (complete remote plasma). ・ It corresponds a 6-inch wafer at the maximum, but can be a small sample of a few millimeters square also processing. A maximum of 25 wafers can be loaded in the sample chamber, and all can be processed automatically. [Specification] ・ Plasma power supply : Microwave 2.45GHz, 1.0kW, Etching gas : CF4 ,O2 ,N2, Ar ・ Wafer size : A few millimeters ～ 6 inches Date of acquisition : 25th Mach 2014 |
| 設置場所 Installation site | 総合研究棟B0022室 Laboratory of Advanced Research B0022 |
| 備考 Remark |
・本装置の利用は、講習を受講された方に限らせて頂きます。（講習を受講される場合は、別途講習料が必要となります。） ・利用日の２ヶ月前から予約できます。 ・消耗品・試薬等は各自でご準備下さい。 ・ 初めて利用を検討される方はまず，「利用相談」にてお問い合わせ下さい。担当スタッフより回答いたします。 ・ パワエレ共用機器室を利用するには、総合研究棟B 0022室に入室するためのICカードが必要です。機器をご利用の際は、担当者にお申し出ください。 |
| 主な研究成果 Research Accomplishment | |
| 相談窓口 Inquiry | 利用相談はこちらより必要事項をご記入の上、お問い合わせください。 |
| 機器担当者 |
担当者：蓮沼 所属：数理物質系 |
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利用単価
University-wide Shared Use Rate |
単価 A: 1,800 円 / 30分 |
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委託単価
University-wide Job Request Rate |
10,000 円 Yen / 時間 hr. |
| 写真 Picture |
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